The method of description for polished surface

p. 447-457

Abstracts

Nous présentons ici un essai de description objective et quantitative des « polis » d'usage. Fondés sur l'étude des processus de formation, quelques attributs semblant importants ont été choisis : profils, type de répartition, homogénéité, micro-trous, stries, etc. En combinant ces attributs, on décrit des « polis » expérimentaux sans utiliser la nomenclature telle que « poli de végétaux » ou encore « poli de peau » adaptée aux types de matériaux. Il semble qu'il existe une corrélation entre ces attributs et les différents matériaux travaillés. L'informatisation de ce procédé de description et d'identification fournira un système d'identification de « poli d'usage » plus scientifique.

This is an attempt to present an objective and quantitative description of "use-wear polish". Based on the studies of formation process, several attributes which seemed important to describe polished surface were selected, such as profiles, distribution pattern, smoothness, pits, striations, etc. Experimental polishes were described by a combination of these attributes without resorting to such names as "plant polishes" and "hide polishes" after the worked material. The attributes appear to correlate with worked materials. Computerization of this description and identification process will realize a more scientific system of "use-wear polish" identification.

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References

Bibliographical reference

Shoh Yamada and Atsushi Sawada, « The method of description for polished surface », ERAUL, 50 | 1993, 447-457.

Electronic reference

Shoh Yamada and Atsushi Sawada, « The method of description for polished surface », ERAUL [Online], 50 | 1993, Online since 29 September 2025, connection on 29 November 2025. URL : http://popups.lib.uliege.be/3041-5527/index.php?id=5293

Authors

Shoh Yamada

The Commission of Buried Cultural Properties on Campus, Tohoku University, Katahiracho, Sendai, 980 Japan

By this author

Atsushi Sawada

Department of Archaeology, Faculty of Arts and Letters, Tohoku University, Sendai 980, Japan